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首頁 > 新聞信息 > 公司新聞 > 多線切割技術的發展歷史
先簡要介紹人類歷史上的線切割歷史:
公元前2000年:古埃及人用混合了水和沙的繩子切割石頭
19世紀:意大利人用電纜切割大理石
在20世紀60年代,出現了通過直線往復運動切割水晶片的現象
1970年代:通過直線往復運動切割1-2英寸硅片
20世紀80年代以前,在切割超硬材料時,人們通常使用涂有金剛石粉末的內圓切割機進行切割。然而,隨著半導體工業的快速發展,人們很難滿足現有的生產效率。同時,由于內圓切割的材料損耗很大,在半導體行業成本摩爾定律的影響下,人們對降低切割成本、提高效率的要求越來越高。因此,多線切割技術逐漸發展起來。
多線切割的基本原理是一種切割方法,它使用高速移動的鋼絲驅動附著在鋼絲上的切削刃材料摩擦硅棒,從而同時將硅棒等硬脆材料切割成數千張薄片。多線切割具有切割損耗小、精度高的優點,在切割貴重和超硬材料時具有很大的優勢。在過去的十年中,它已取代傳統的內圓切割成為硅片切割的主要方法。
2003年以前,多線切割主要是為了滿足半導體行業的需要。切割技術主要掌握在歐洲、美國、日本、臺灣等國家和地區。國內半導體業務主要是包裝業務。上游晶圓切割技術遠遠落后于發達國家和地區,相關設備制造和研發難以取得進展。
2003年,隨著太陽能光伏產業的爆炸式增長,國內民營企業的硅片切割業務發展迅速。介紹了瑞士和日本生產的大量數控多線切割設備。國內裝備制造企業也看到了這一巨大商機,投入資金、人力物力進行技術研發。但其中大部分仍以模仿為基礎。
2009年,一些制造商開始嘗試將用于其他行業的鋼線切割技術(如藍寶石切割)引入硅片切割領域。
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