多線切割是一種新的切割方法，利用金屬線的高速往復運動，將磨料帶入半導體加工區進行研磨，將半導體等硬脆材料一次性切割成數百片薄片。數控多線切割機已逐漸取代傳統的內圈切割，成為硅片切割加工的主要方法。
基于高精度、高速、低功耗切削控制關鍵技術開發的高精度數控多線高速切削機床，可實現磁性材料和各種硬脆性材料的高精度、高速度、低損耗切削。
硅片是半導體和光伏領域的主要生產材料。硅片多線切割技術是目前比較先進的硅片加工技術。它不同于傳統的切割方法，如刀鋸片和砂輪，以及先進的激光切割和內圈切割。其原理是利用高速移動的鋼絲驅動附著在鋼絲上的切削刃材料與硅棒摩擦，從而達到切削效果。在整個過程中，鋼絲由十多個鋼絲輪引導，在主輥上形成鋼絲網，通過工作臺的下降進給待加工工件。與其他技術相比，硅片多線切割技術具有效率高、生產能力強、精度高的優點。它是目前應用較廣泛的硅片切割技術。
多線切片機（MWS）是一種用于切割硅錠等脆性和硬質材料的創新工藝。在這個過程中，切割線纏繞在導軸上，導軸可以同時進行數百次切割，以獲得數百片切片。
MWS工藝可進一步分為兩個工藝分支，一個是傳統且廣泛使用的切割和拋光工藝，另一個是新的切割和研磨工藝。在切割和拋光過程中，使用未涂覆的切割線，并且在切割過程中，用拋光液涂覆切割線。切割和研磨過程使用帶有金剛石涂層的切割線，以實現理想的分割結果，并大大提高生產效率。
多線切割技術可用于切割脆性和硬質材料，如釹鐵硼、鐵氧體、釤鈷和其他磁性材料。此外，它還可以用于分割難以切割的材料。該工藝具有以下優點：
（1）經濟效率高，能夠一次切割數百到數千個磁盤
（2）晶體缺陷深度低
（3）較少的幾何缺陷（TTV、曲率、偏差等）
（4）適用于切割堅硬、易碎或難以切割的材料

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